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 牛津儀器 CMI700 銅厚測量儀，臺式PCB銅厚測量儀

CMI700®高靈活性的銅厚測量儀一款可用于測量孔內(nèi)鍍銅厚度和表面銅的臺式PCB銅厚測量儀
牛津儀器CMI700系列專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設計。
牛津儀器 CMI700臺式測厚儀擁有非常高的多功能性，它集快速精確、簡單易用、質(zhì)量可靠等優(yōu)勢于一體，CMI700臺式測厚儀同時它也是專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的電鍍銅測量而設計。

技術參數(shù)

存 儲 量：8000字節(jié)，非易失性
尺 寸：長29.21×寬26.67×高13.97CM（11 1/2×10 1/2×5 1/2 英寸）
重 量：2.79Kg（6磅）
單 位：通過一個按鍵實現(xiàn)英制和公制的自動轉換
單位轉換：可選mils 、μm、μin、mm、in或%為顯示單位
接 口：RS-232 串行接口，波特率可調(diào)，用于下載至打印機或計算機
顯 示：帶背光和寬視角的大LCD液晶顯示屏，480（H）×32（V）象素
統(tǒng)計顯示：測量個數(shù)，標準差，平均值，zui大值，zui小值
統(tǒng)計報告：需配置串行打印機或PC電腦下載，存儲位置，測量個數(shù)，銅箔類型，線形銅線寬，測量日期/時間，平均值，標準差，方差百分比，準確度，zui高值，zui低值，值域，CPK 值，單個讀數(shù)，時間戳，直方圖
圖 表：直方圖，趨勢圖，X-R 圖

SRP-4 探頭規(guī)格

準確度：±5%參考標準片
精確度：化學銅：標準差0.2 %，電鍍銅：標準差0.3 %
分辨率：0.1μm≥10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm，0.01mils≥1 mil，0.001mils<1mil
厚度測量范圍：化學銅：0.25μm–12.7μm（10μin–500μin）
電鍍銅：2.5μm–254μm（0.1mil–10mil）
線性銅線寬范圍：203μm–7620μm（8mil–300mil）

SRP-4 探頭應用良好的微電阻測試技術。系繩式探頭由四支探針組成，AB為正極CD為負極；測量時，電流由正極到負極會有微小的電阻，通過電阻值和厚度值的函數(shù)關系準確可靠得出表面銅厚，不受絕緣板層和線路板背面銅層影響。耗損的SRP-4探針可自行更換，為牛津儀器產(chǎn)品。探頭的照明功能和保護罩方便測量時準確定位。

ETP 探頭規(guī)格

準確度：± 0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）
精確度：1.2 mil 時，1.0% （典型情況下）
分辨率：0.01 mils （0.25 μm）
電渦流：遵守ASTM E37696 標準的相關規(guī)定
測量厚度范圍：0.08 - 4.0 mils （2 - 102 μm）
孔zui小直徑：35 mils （899 μm）
孔徑范圍： 0.899 mm-3.0 mm

ETP 探頭應用電渦流測試技術。測量時利用探頭釋放出電磁波，當磁場切割金屬層時會發(fā)生磁場變化，通過計算此變化量計算出孔壁銅厚度。測量不受板內(nèi)層影響，即使是雙層板或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護層的情況下，同樣能夠良好工作。另外，探頭采用溫度補償技術，即使是剛從電鍍槽內(nèi)取出的板，也能測量孔銅厚度

配置
700 SERIES主機
面銅應用:
SRP-4探頭
SRP-4探頭替換用探針模塊（1個）
NIST認證的校驗用標準片（2個）
穿孔銅應用:
ETP探頭
NIST認證的校驗用標準片（1個）
可選備件：
SRG軟件